ỨNG DỤNG LASER TRONG NGÀNH CÔNG NGHIỆP BAO BÌ

Nhu cầu ứng dụng đối với ngành bao bì vốn đa dạng khi kết hợp cùng lúc nhiều yêu cầu liên quan đến chức năng, chi phí, thẩm mỹ… Công nghệ laser trở nên một công nghệ ưu việt cho ngành bao bì với năng lực linh hoạt: khắc, cắt, đục, rạch… trên đa dạng chất liệu như nhựa, giấy, thủy tinh,… Đặc tính xử lý không tiếp xúc của laser cho phép tích hợp với các hệ thống sản xuất tốc độ cao, sản lượng lớn, với độ ổn định và kết quả tốt giúp đem lại lợi ích đầu tư lớn với độ tin cậy cao.

Namson cung cấp các hệ thống laser, máy laser, hay các bộ phận laser tích hợp đáp ứng rộng rãi các nhu cầu của ngành bao bì thông mình bao gồm từ khắc laser đến rạch, cắt, đục… đem lại cho bạn sự chọn lựa tối ưu và hiệu quả vượt bậc.

Khắc laser (hạn dùng, mã vạch…) là giải pháp lý tưởng cho nhiều loại vật liệu phổ biến trong ngành bao bì như giấy, mảng, giấy carton, polymer,… Công nghệ khắc laser là phương pháp xử lý không tiếp xúc giúp trách được các tác động cơ học vào quá trình đóng gói. Và, bởi vì công nghệ laser là công nghệ không-dao-cụ và điều khiển bằng máy tính, nên nó hỗ trợ dễ dàng việc khắc chuỗi sê-ri, tích hợp dữ liệu tự động… tạo ra đa dạng các ứng dụng khắc ký số, ký mã, hình ảnh… Khắc laser cũng tương thích dễ dàng với các dây chuyền sản xuất liên tục như dây chuyển sản phẩm động hay cuộn phôi.

Hiệu ứng khắc laser điển hình gồm một trong các loại: laser bóc tách lớp vật liệu trên để hiện ra lớp bên dưới. Nó có thể cũng được dùng để khắc vào nhựa hay thủy tinh. Hoặc, nó tác động nhiệt đến vật liệu để tạo ra hiệu ứng hóa nhiệt làm thay đổi màu sắc của vật liệu như nhựa, lớp mạ, hay tem nhãn…

Hầu hết các bao bì được tạo thành bởi nhiều lớp và tính chất của các lớp vật liệu khác nhau và cách chúng được xử lý có thể tạo ra việc khó khăn trong xử lý đường mở sẵn. Namson Laser có các giải pháp và sản phẩm laser đem lại ứng dụng thích hợp đồng thời có kinh nghiệm và kiến thức để đảm bảo tối ưu chất lượng ứng dụng đáp ứng yêu cầu.

Giải pháp rạch laser

Với các ứng dụng rạch laser đồng bộ với chuyển động, hệ laser được trang bị đầu rạch tĩnh kèm theo bộ chia laser là một giải pháp lý tưởng. Mỗi tia laser rạch một được trên vật liệu động thông qua hệ thấu kính hội tụ. Đường rạch có thể là liên tục hoặc ngắt quãng.

Đục đường dễ mở bằng laser.

Ứng dụng đục bằng laser có thể được vận dụng để tạo ra đường dễ mở. Đặc biệt, cấu trúc đường dễ mở có thể tạo ra một hiệu ứng “zipper” bằng cách xử lý một chuỗi các đường đục khác nhau

 

TỔNG QUAN VỀ PPV 2019 

10 THÁNG 7, 2019